Ritzwerkzeuge

Diamant-Ritzwerkzeugen

Wir bieten eine große Auswahl an Diamant-Ritzwerkzeugen von Tecdia an. Tecdia Ritzwerkzeuge sind auf Langlebigkeit ausgelegt und maximale Ausbeute bei der Wafervereinzelung. Umfangreiche Auswahl an Werkzeugen mit 2, 3, 4 und 8 Schnittpunkten, die für Waferdicken von 50-500 Mikron (μm) geeignet sind.

Trockenschnitt Methode: Ritzen und Brechen
Die Vereinzelung mit dem Diamant-Ritz-Brech-Verfahren hat deutliche Vorteile gegenüber herkömmlichen Säge- oder Laser-Dicing-Methoden. Ritzen und Brechen ist von Natur aus ein trockener Prozess, der praktisch keine Wärme erzeugt und keine flüssigen Kühlmittel benötigt, die möglicherweise empfindliche Strukturen beschädigen könnten.

Auswahl von Standard-Ritzwerkzeugen für Wafer anzeigen

Maßgeschneiderte Werkzeuge für Ihre speziellen Anforderungen sind ebenfalls erhältlich. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

Handy Wafer Scriber Kit – Manuelles Ritzsystem

Unser Handy Wafer Scriber Kit ist für manuelles Ritzen bestimmt. Es ist ideal für die Anwendung in Forschung und Entwicklung, um verschiedene Arten der Wafer bis zu 3 Zoll Durchmesser zu ritzen. Es erfordert weder eine spezielle Ausbildung noch komplizierte Einrichtung.

Ausstattungsmerkmale:

• Geeignet zum Ritzen von InP-, Glas-, GaAs-, Si-, SiO2-, Saphir- und SiC-Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 3 Zoll.
• Schnittpunkt-Typen: 3-Punkt, 4-Punkt
• Vorbestimmter Ritz-Winkel für optimale Ergebnisse
• Zweiteiliges Design mit rutschfester Oberfläche hält die Wafer während des Ritzens fest.
• Einzigartiges Stiftdesign ermöglicht gleichmäßigen Ritzdruck.

Handy Wafer Scriber Kit beinhaltet:

Handy Wafer Scriber Kit Datenblatt