WLCSP MMICs
SEI/SEDI schlägt die WLCSP Technologie für Mikro- und mm-Wellenanwendungen der neuesten Generation vom C bis E-Band vor.
Mit dieser Technologie können hervorragende Ergebnisse erzielt werden. Die WLCSP Chips sind Flip-Chip Designs mit Lötballs und sind für die SMT Fertigung geeignet. Es ist also kein Bonden nötig!